3D Stacked Chips

Name: 3D Stacked Chips
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 9783319793054
Price: 18924 HUF
Availability: InStock

From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

Szerző: IBRAHIM AB ELFADEL

Nyelv:

Kötés: Puha kötésű

Kiadó: Springer International Publishing AG

Elérhetőség: Beszállítói készleten

Küldés 5-8 napon belül

18 924 Ft

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integrati...

Információk a könyvről

Szerző

IBRAHIM AB ELFADEL

Nyelv

Angol

Kötés

Könyv - Puha kötésű

Kiadva

2018

oldal

339

EAN

9783319793054

ISBN

9783319793054

Enbook ID

19684593

Kiadó

Springer International Publishing AG

Súly

5504

Méretek

155 x 235 x 20

Teljes leírás

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

3D Stacked Chips

From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

Információk a könyvről

Teljes leírás

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták