Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Name: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Brand: Springer
SKU: 9780792376767
Price: 62057 HUF
Availability: InStock

Szerző: John W. Balde

Nyelv:

Kötés: Kemény kötésű

Kiadó: Springer

Elérhetőség: Beszállítói készleten alacsony példányszámban

Küldés 13-18 napon belül

62 057 Ft

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods use...

Információk a könyvről

Szerző

John W. Balde

Nyelv

Angol

Kötés

Könyv - Kemény kötésű

Kiadva

2003

oldal

347

EAN

9780792376767

ISBN

0792376765

Enbook ID

01397192

Kiadó

Springer

Súly

1550

Méretek

155 x 235 x 26

Teljes leírás

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Információk a könyvről

Teljes leírás

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták