Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Name: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9781461349778
Price: 57479 HUF
Availability: InStock

Szerző: John W. Balde

Nyelv:

Kötés: Puha kötésű

Kiadó: Springer-Verlag New York Inc.

Elérhetőség: Beszállítói készleten

Küldés 5-8 napon belül

57 479 Ft

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods use...

Információk a könyvről

Szerző

John W. Balde

Nyelv

Angol

Kötés

Könyv - Puha kötésű

Kiadva

2014

oldal

347

EAN

9781461349778

ISBN

146134977X

Enbook ID

05181543

Kiadó

Springer-Verlag New York Inc.

Súly

569

Méretek

155 x 235 x 21

Teljes leírás

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.§

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Információk a könyvről

Teljes leírás

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták