High Frequency Interconnect Characterization and Modeling
For VLSI On-Chip Interconnects and RF Package Wire Bonds
Szerző:
Xiaoning Qi
Elérhetőség:
Beszállítói készleten
Küldés 9-15 napon belül
22 887
Ft
Continuous scaling of transistors combined with§increased chip area results in the ratio of global§w...
