Microelectronics Packaging Handbook

Name: Microelectronics Packaging Handbook
Brand: Chapman and Hall
SKU: 9780412084515
Price: 63465 HUF
Availability: InStock

Subsystem Packaging Part III

Szerző: Alan G. Klopfenstein

Nyelv:

Kötés: Kemény kötésű

Kiadó: Chapman and Hall

Elérhetőség: Beszállítói készleten

Küldés 14-21 napon belül

63 465 Ft

Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and...

Információk a könyvről

Szerző

Alan G. Klopfenstein

Nyelv

Angol

Kötés

Könyv - Kemény kötésű

Kiadva

1997

oldal

628

EAN

9780412084515

ISBN

9780412084515

Enbook ID

07184680

Kiadó

Chapman and Hall

Súly

2430

Méretek

155 x 235 x 43

Teljes leírás

Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry.

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Microelectronics Packaging Handbook

Subsystem Packaging Part III

Információk a könyvről

Teljes leírás

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták