Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

Name: Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 9783319854618
Price: 41637 HUF
Availability: InStock

Szerző: RAN WANG

Nyelv:

Kötés: Puha kötésű

Kiadó: Springer International Publishing AG

Elérhetőség: Beszállítói készleten

Küldés 8-11 napon belül

41 637 Ft

This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D...

Információk a könyvről

Szerző

RAN WANG

Nyelv

Angol

Kötés

Könyv - Puha kötésű

Kiadva

2018

oldal

182

EAN

9783319854618

ISBN

9783319854618

Enbook ID

19608059

Kiadó

Springer International Publishing AG

Súly

3051

Méretek

155 x 235 x 10

Teljes leírás

This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

Információk a könyvről

Teljes leírás

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták