Thermal Mismatch Stresses

Name: Thermal Mismatch Stresses
Brand: LAP Lambert Academic Publishing
SKU: 9783846505052
Price: 19705 HUF
Availability: InStock

In Electronic Packaging

Szerző: Sujan Debnath

Nyelv:

Kötés: Puha kötésű

Kiadó: LAP Lambert Academic Publishing

Elérhetőség: Beszállítói készleten

Küldés 5-8 napon belül

19 705 Ft

The study of thermal mismatch induced stresses and their role in mechanical failure is one of the si...

Információk a könyvről

Szerző

Sujan Debnath

Nyelv

Angol

Kötés

Könyv - Puha kötésű

Kiadva

2011

oldal

144

EAN

9783846505052

Enbook ID

06918062

Kiadó

LAP Lambert Academic Publishing

Súly

222

Méretek

152 x 229 x 9

Teljes leírás

The study of thermal mismatch induced stresses and their role in mechanical failure is one of the significant topics to composite materials and electronic packages. An understanding of the nature of the interfacial stresses under different temperature conditions is necessary in order to minimize or eliminate the risk of mechanical failure in electronic packaging industries. An accurate assessment of thermal stresses in the interfaces plays an important role in the design and reliability studies of micro-electronic devices. Therefore, in the microelectronic industry, from a practical point of view, there is a need for simple and powerful analytical models to determine interfacial stresses in layered structures quickly and accurately. This book presents a comprehensive analytical model for interfacial thermal stresses in a multi-layered electronic assembly. Selection of packaging material properties and geometries for optimum mechanical performance of the device are featured in the book. This book should prove to be an ideal text for undergraduates, postgraduates and practicing engineers.

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Thermal Mismatch Stresses

In Electronic Packaging

Információk a könyvről

Teljes leírás

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták