Könyv Through-Silicon Vias for 3D Integration John Lau

Through-Silicon Vias for 3D Integration

Szerző: John Lau
Nyelv: Angol
Kötés: Kemény kötésű
Elérhetőség: Beszállítói készleten
Küldés 14-21 napon belül
68 687 Ft
This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuit...

Információk a könyvről

Szerző
Nyelv
Angol
Kötés
Könyv - Kemény kötésű
Kiadva
2012
oldal
512
EAN
9780071785143
ISBN
0071785140
Enbook ID
04474860
Súly
722
Méretek
160 x 231 x 21

Teljes leírás

This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits-essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták