Könyv Through Silicon Vias Brajesh Kumar Kaushik

Through Silicon Vias

Nyelv: Angol
Kötés: Kemény kötésű
Elérhetőség: 50 % esély
Keressük az egész világon
100 227 Ft
Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend thr...

Információk a könyvről

Nyelv
Angol
Kötés
Könyv - Kemény kötésű
Kiadva
2016
oldal
216
EAN
9781498745529
ISBN
9781498745529
Enbook ID
10041079
Súly
498
Méretek
253 x 165 x 18

Teljes leírás

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and physical configurations, different electrical equivalent models for Cu, carbon nanotube (CNT) and graphene nanoribbon (GNR) based TSVs are presented. Based on the electrical equivalent models the performance comparison among the Cu, CNT and GNR based TSVs are also discussed.

Érdekelheti

Towards a Sustainable Asia

ssociation of Academies of Sciences in
38 861 Ft

Wolf That I Am

Fred McTaggart
10 902 Ft
14 045 Ft
11 339 Ft
38 334 Ft

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták

Eisenbahnbau

Jörg Zimmermann
23 031 Ft

Du Marasme Dramatique En 1819

Jean-Toussaint Merle
5 732 Ft

Total angesagt

Karin Hartewig
2 902 Ft

THE HOMEWORK BLUES (CD)

ELIZABETH CAMPBELL
13 634 Ft

Tkanje života

Mirjana Krizmanić
4 219 Ft