Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Name: Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9780387765327
Price: 59468 HUF
Availability: InStock

Szerző: Chuan Seng Tan, L. Rafael Reif, Ronald J. Gutmann

Nyelv:

Kötés: Kemény kötésű

Kiadó: Springer-Verlag New York Inc.

Elérhetőség: Beszállítói készleten

Küldés 10-13 napon belül

59 468 Ft

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The c...

Információk a könyvről

Szerző

Chuan Seng Tan, L. Rafael Reif, Ronald J. Gutmann

Nyelv

Angol

Kötés

Könyv - Kemény kötésű

Kiadva

2008

oldal

410

EAN

9780387765327

ISBN

0387765328

Enbook ID

01382901

Kiadó

Springer-Verlag New York Inc.

Súly

656

Méretek

166 x 241 x 23

Teljes leírás

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging.§This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Információk a könyvről

Teljes leírás

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták