Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Name: Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9781441945624
Price: 63361 HUF
Availability: InStock

Szerző: Chuan Seng Tan, Ronald J. Gutmann, L. Rafael Reif

Nyelv:

Kötés: Puha kötésű

Kiadó: Springer-Verlag New York Inc.

Elérhetőség: Beszállítói készleten

Küldés 14-21 napon belül

63 361 Ft

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The c...

Információk a könyvről

Szerző

Chuan Seng Tan, Ronald J. Gutmann, L. Rafael Reif

Nyelv

Angol

Kötés

Könyv - Puha kötésű

Kiadva

2010

oldal

410

EAN

9781441945624

ISBN

1441945628

Enbook ID

01423024

Kiadó

Springer-Verlag New York Inc.

Súly

632

Méretek

155 x 235 x 20

Teljes leírás

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Információk a könyvről

Teljes leírás

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták