Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Name: Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Brand: Springer Nature Singapore
SKU: 9789811999192
Price: 50369 HUF
Availability: InStock

Szerző: John H. Lau

Nyelv:

Kötés: Puha kötésű

Kiadó: Springer Nature Singapore

Elérhetőség: Beszállítói készleten

Küldés 8-11 napon belül

50 369 Ft

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design a...

Információk a könyvről

Szerző

John H. Lau

Nyelv

Angol

Kötés

Könyv - Puha kötésű

Kiadva

2024

oldal

548

EAN

9789811999192

ISBN

9811999198

Enbook ID

45664288

Kiadó

Springer Nature Singapore

Súly

920

Méretek

155 x 235 x 28

Teljes leírás

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design and heterogeneous integraton packaging. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as chip partitioning, chip splitting, multiple system and heterogeneous integration with TSV-interposers, multiple system and heterogeneous integration with TSV-less interposers, chiplets lateral communication, system-in-package, fan-out wafer/panel-level packaging, and various Cu-Cu hybrid bonding. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Információk a könyvről

Teljes leírás

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták