Semiconductor Advanced Packaging

Name: Semiconductor Advanced Packaging
Brand: Springer Verlag, Singapore
SKU: 9789811613784
Price: 45413 HUF
Availability: InStock

Szerző: John H. Lau

Nyelv:

Kötés: Puha kötésű

Kiadó: Springer Verlag, Singapore

Elérhetőség: Beszállítói készleten

Küldés 8-11 napon belül

45 413 Ft

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semicon...

Információk a könyvről

Szerző

John H. Lau

Nyelv

Angol

Kötés

Könyv - Puha kötésű

Kiadva

2022

oldal

498

EAN

9789811613784

Enbook ID

39124513

Kiadó

Springer Verlag, Singapore

Súly

789

Méretek

155 x 235 x 28

Teljes leírás

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semiconductor packaging components and systems. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as system-in-package, fan-in wafer/panel-level chip-scale packages, fan-out wafer/panel-level packaging, 2D, 2.1D, 2.3D, 2.5D, and 3D IC integration, chiplets packaging, chip-to-wafer bonding, wafer-to-wafer bonding, hybrid bonding, and dielectric materials for high speed and frequency. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Leggyakrabban keresett

Categories

Authors

Publishers

Termékek

Termékek

Semiconductor Advanced Packaging

Információk a könyvről

Teljes leírás

Érdekelheti

Azok a vásárlók, akik ezt a könyvet megvásárolták, a következőket is megvásárolták